Mezitli BGA Reballing

BGA reballing, bir çipin altındaki lehim toplarının (ball grid array) ısıl işlemle yenilenmesidir. Zamanla ısı döngüleriyle çatlayan veya gevşeyen lehim bağlantıları, cihazın rastgele donması, görüntü vermemesi veya hiç açılmaması gibi arızalara yol açar.

BGA Reballing Ne Zaman Gerekir?

• Isınınca kapanan, soğuyunca açılan cihazlar
• Ekran kartı çipinde ısıl kaynaklı bağlantı kopukluğu
• Anakart üzerindeki güç yönetimi veya köprü çiplerinde bağlantı sorunu

İşlem Nasıl Yapılıyor?

Çip anakarttan hassas ısıl profille sökülür, alt yüzeyindeki eski lehim temizlenir, yeni lehim topları hassas bir şablonla dizilir ve çip tekrar kontrollü ısıl profille anakarta monte edilir. Bu işlem özel ekipman ve deneyim gerektirir — yanlış uygulama kalıcı hasara yol açabilir.

Reballing Gerekip Gerekmediği Nasıl Anlaşılır?

BGA bağlantı arızasının klasik belirtisi, cihazın ısınınca kapanması ya da görüntü vermemesi, soğuduğunda tekrar çalışmasıdır. Bu davranış genellikle çip altındaki lehim toplarının ısı döngüleriyle mikro çatlaklar oluşturmasından kaynaklanır. Atölyemizde önce ısıl döngü testi ve ölçümlerle arızanın gerçekten çip bağlantısından mı yoksa başka bir bileşenden mi kaynaklandığını belirliyoruz. Her arızada reballing gerekmez; çoğu vakada daha basit bir bileşen değişimi yeterlidir. Teşhis ücretsizdir, sadece gerekli durumlarda reballing öneririz.

Hangi Marka ve Modellerde Uygulanıyor?

BGA reballing işlemini Asus, HP, Lenovo, Dell, MSI, Monster, Casper, Acer, Toshiba, Samsung ve diğer tüm marka laptoplarda uyguluyoruz. İşlem gören çipler arasında NVIDIA ve AMD ekran kartı GPU'ları, güç yönetimi çipleri (PWM, VRM), köprü çipleri ve bazı masaüstü anakart yonga setleri yer alır. Çip tipi ve lehim topu aralığı modele göre değiştiği için işlem öncesi çipin teknik özelliklerini doğruluyoruz.

İşlem Süresi ve Garanti

BGA reballing genellikle 1-2 iş günü içinde tamamlanır; acil durumlar için önceden arayarak aynı gün teslim de ayarlayabilirsiniz (0532 495 97 78). İşlem sonrası çipin soğuma testi yapılır ve cihaz en az 2 saat stres testinden geçirilir. Yaptığımız reballing işçiliği 3 ay garantilidir; aynı arıza tekrarlarsa ücretsiz olarak tekrar değerlendiriyoruz.

Sıkça Sorulan Sorular

BGA reballing her anakart tamirinde gerekir mi?

Hayır. Önce arıza tespiti yapılır, sadece çip bağlantısı bozulmuşsa uygulanır. Çoğu arıza daha basit bileşen değişimiyle çözülür.

Reballing sonrası garanti var mı?

Evet, yaptığımız işçiliğe garanti veriyoruz.

BGA reballing fiyatı ne kadar?

MEZİTLİ BİLGİSAYAR SERVİSİ'nde BGA reballing fiyatı 4.000-8.000 TL arasındadır. Kesin fiyat, çip tipine ve işçilik süresine göre ücretsiz teşhis sonrası belirlenir. Anakart tamiri ile birlikte yapıldığında paket fiyat uyguluyoruz.

Reballing işlemi ne kadar sürer?

BGA reballing genelde 1-2 iş günü içinde tamamlanır. Çipin sökülmesi, temizlenmesi, yeni lehim toplarının dizilmesi ve kontrollü ısıl profille montajı hassas bir süreçtir — acele ettirilmez. Acil durumlarda aynı gün teslim de mümkündür, önceden 0532 495 97 78'i arayın.

Reballing yerine çip değişimi ne zaman gerekir?

Çip fiziksel olarak hasar görmüşse (çatlak, yanık) reballing yeterli olmaz, çip değişimi gerekir. Bunu ancak teşhis aşamasında belirleyebiliyoruz. Bağımsız servis olarak avantajımız: gereksiz çip değişimi önermeyiz, önce reballing deneriz.